パワー半導体 中韓猛追で競争一段と激化 欧米勢は巨額投資で先行 日系勢 突破口はモジュール・実装
ＥＶに代表される電動車需要の急拡大により、コア部品のパワー半導体／モジュール市場が活況だ。ＳｉＣな…
date_range 2023-11-30
1面
半導体パッケージ基板各社 顧客戦略の見直し急務に インテル需要減で投資ブレーキ
ＦＣＢＧＡなどプロセッサー向けの半導体パッケージ基板を扱う主要供給各社において、顧客戦略の見直しが…
date_range 2023-11-30
1面
テンストレント ラピダスと協業合意 先端ＩＰを共同開発へ
ＲＩＳＣ―ＶプロセッサーおよびＡＩ向けコンピューターなどを手がけるテンストレント（Ｔｅｎｓｔｏｒｒ…
date_range 2023-11-30
3面
マイクロソフト 独自チップを開発 生成ＡＩ向けに最適化
マイクロソフト（米ワシントン州）は、同社のクラウドサービス「Ａｚｕｒｅ」向けに独自設計したＡＩアク…
date_range 2023-11-30
4面
ＫＯＫＵＳＡＩ 23年度は27％減収 成熟世代とＤＲＡＭ下支え
㈱ＫＯＫＵＳＡＩ ＥＬＥＣＴＲＩＣ（東京都千代田区）は、２０２３年度（24年３月期）通期業績として…
date_range 2023-11-30
10面
閲覧ランキング
１
ＣＭＯＳセンサー 国産化へ中国勢が積極投資 武漢ＣＸＴなどに勢い 中国スマホ搭載には依然課題
date_range 2023-11-09
1面
２
ＯＳＡＴ市場 24年設備投資は回復へ 先端領域で「立ち位置」確保 中国勢のシェア拡大進む
date_range 2023-11-16
1面
３
パワー半導体 中韓猛追で競争一段と激化 欧米勢は巨額投資で先行 日系勢 突破口はモジュール・実装
date_range 2023-11-30
1面
４
パワーモジュール全盛時代 パワー各社の事業戦略 ③ 三菱電機 ＳｉＣを軸に投資を倍増 車載・民生向けに伸びしろ
date_range 2023-11-16
5面
５
ＳＢＩとパワーチップ 新工場建設地は宮城 ２期総額で８０００億円投資
date_range 2023-11-09
1面
