パワー半導体 中韓猛追で競争一段と激化 欧米勢は巨額投資で先行 日系勢 突破口はモジュール・実装
 EVに代表される電動車需要の急拡大により、コア部品のパワー半導体/モジュール市場が活況だ。SiCな…
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半導体パッケージ基板各社 顧客戦略の見直し急務に インテル需要減で投資ブレーキ
 FCBGAなどプロセッサー向けの半導体パッケージ基板を扱う主要供給各社において、顧客戦略の見直しが…
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テンストレント ラピダスと協業合意 先端IPを共同開発へ
 RISC―VプロセッサーおよびAI向けコンピューターなどを手がけるテンストレント(Tenstorr…
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マイクロソフト 独自チップを開発 生成AI向けに最適化
 マイクロソフト(米ワシントン州)は、同社のクラウドサービス「Azure」向けに独自設計したAIアク…
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KOKUSAI 23年度は27%減収 成熟世代とDRAM下支え
 ㈱KOKUSAI ELECTRIC(東京都千代田区)は、2023年度(24年3月期)通期業績として…
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パワーモジュール全盛時代 パワー各社の事業戦略 ③ 三菱電機 SiCを軸に投資を倍増 車載・民生向けに伸びしろ
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