先端半導体パッケージ開発 日本が世界の「最前線」に 半導体大手が拠点新設・強化 新材料「ガラス」にも注目
チップレットなど先端半導体パッケージの開発ニーズが大きく上昇するなかで、その最前線として日本が大い…
date_range 2023-09-21
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インタビュー ㈱ネクスティエレクトロニクス 代表取締役社長 柿原安博氏 ソフトウエア内製化を推進 サプライチェーンを可視化へ
豊田通商グループのエレクトロニクス商社として、㈱トーメンエレクトロニクスと、豊通エレクトロニクスが…
date_range 2023-09-21
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インテルとタワーセミコン 受託生産で新契約 ニューメキシコ工場を活用
インテル(米カリフォルニア州)とタワーセミコンダクター(イスラエル・ミグタルハエメク)は、インテル…
date_range 2023-09-21
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TSMC熊本 台中工場から装置移設 新規装置も年内一部搬入
熊本県菊陽町で建設を進めているTSMC熊本工場(JASM)の立ち上げは、台湾の既存工場からの装置移…
date_range 2023-09-21
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300mmシリコンウエハー 年後半から調整本格化 底打ち時期は用途で違い
300mmシリコンウエハーは、2023年後半から調整色が一段と強まりそうだ。主要供給各社が今後発表…
date_range 2023-09-21
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国内電子部品 新増設案件は「東高西低」 コンデンサー投資が主役張る
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半導体製造装置各社 部材調達ペースを見直し 市場回復遅れで在庫調整
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米国半導体 1660億ドルの投資計画浮上 CHIPS法の効果大 建設や人材不足など課題
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