先端半導体パッケージ開発　日本が世界の「最前線」に　半導体大手が拠点新設・強化　新材料「ガラス」にも注目
　チップレットなど先端半導体パッケージの開発ニーズが大きく上昇するなかで、その最前線として日本が大い…
date_range 2023-09-21 1面
インタビュー　㈱ネクスティエレクトロニクス　代表取締役社長　柿原安博氏　ソフトウエア内製化を推進　サプライチェーンを可視化へ
　豊田通商グループのエレクトロニクス商社として、㈱トーメンエレクトロニクスと、豊通エレクトロニクスが…
date_range 2023-09-21 1面
インテルとタワーセミコン　受託生産で新契約　ニューメキシコ工場を活用
　インテル（米カリフォルニア州）とタワーセミコンダクター（イスラエル・ミグタルハエメク）は、インテル…
date_range 2023-09-21 4面
ＴＳＭＣ熊本　台中工場から装置移設　新規装置も年内一部搬入
　熊本県菊陽町で建設を進めているＴＳＭＣ熊本工場（ＪＡＳＭ）の立ち上げは、台湾の既存工場からの装置移…
date_range 2023-09-21 8面
３００ｍｍシリコンウエハー　年後半から調整本格化　底打ち時期は用途で違い
　３００ｍｍシリコンウエハーは、２０２３年後半から調整色が一段と強まりそうだ。主要供給各社が今後発表…
date_range 2023-09-21 8面
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国内電子部品　新増設案件は「東高西低」　コンデンサー投資が主役張る
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米国半導体　１６６０億ドルの投資計画浮上　ＣＨＩＰＳ法の効果大　建設や人材不足など課題
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